PALO ALTO, Kalifornija, 12. ožujak 2026.
Broadcom Showcases Industry-Leading Solutions for Scaling AI Infrastructure at OFC 2026
Broadcom na sajmu OFC 2026 predstavlja rješenja za gigavatne AI klastere i 200T eru
Tvrtka Broadcom Inc. najavila je značajno proširenje svog portfelja otvorene i energetski učinkovite AI infrastrukture namijenjene gigavatnim AI klasterima, što će biti u središtu njihova nastupa na sajmu OFC 2026 u Los Angelesu. Portfelj obuhvaća rješenja od XPU procesora i Ethernet preklopnika do optike i PCIe rješenja, čime Broadcom trasira put prema 200T AI eri. Charlie Kawwas, predsjednik Broadcom Semiconductor Solutions Group, istaknuo je da eksplozija generativne umjetne inteligencije zahtijeva otvorenu “end-to-end” strukturu koja se može skalirati bez kompromisa, nudeći partnerima niskonaponske temelje za najveće svjetske AI sustave.
Ključna inovacija koju Broadcom predstavlja je Taurus™, prvi u industriji 400G optički DSP po kanalu, koji u kombinaciji s Broadcomovim laserima i fotodiodama omogućuje proizvođačima optičkih modula isporuku isplativih 1.6T transivera. Ova tehnologija postavlja temelje za buduće 3.2T optičke transivere koji će podržavati sljedeću generaciju preklopnih platformi od 204.8T. Uz Taurus, Broadcom demonstrira i 3.5D XDSiP, prvu modularnu multi-dimenzionalnu XPU platformu u industriji koja koristi Face-to-Face (F2F) tehnologiju za postizanje neviđenih performansi računalstva i energetske učinkovitosti kod prilagođenih AI akceleratora.
U segmentu mrežne opreme, Broadcom ističe Tomahawk 6, prvi i jedini preklopnik od 102.4T koji se već isporučuje u produkcijskim količinama, te Thor Ultra, prvi 800G AI NIC usklađen s Ultra Ethernet Consortium (UEC) standardima. Za klastere koji premašuju milijun procesorskih jedinica (XPU), tu je Jericho 4 koji omogućuje sigurne mreže bez gubitaka podataka. Kao suosnivač OCI MSA konzorcija, Broadcom aktivno zagovara prelazak s električnog na optičko povezivanje putem “plug-and-play” specifikacija, dok njihova PCIe Gen6 rješenja pojednostavljuju dizajn sustava uz naprednu telemetriju i dijagnostiku, osiguravajući maksimalnu interoperabilnost unutar AI infrastrukture.